Doprava zadarmo s Packetou nad 59.99 €
Pošta 4.49 €
SPS 4.99 €
Kuriér GLS 3.99 €
Zberné miesto GLS 2.99 €
Packeta kurýr 4.99 €
Packeta 2.99 €
SPS Parcel Shop 2.99 €
Ako nakupovať
Pomoc
Doručenie
Pošta 4.49 €
SPS 4.99 €
Kuriér GLS 3.99 €
Zberné miesto GLS 2.99 €
Packeta kurýr 4.99 €
Packeta 2.99 €
SPS Parcel Shop 2.99 €
Doprava zadarmo s Packetou nad 59.99 €
Nákupný poradca
Sme tu pre Vás!
02/210 210 99
Môj účet
Staňte sa súčasťou komunity milovníkov kníh z celého sveta a získajte hromadu výhod.
Založiť účet zdarma
▸
Prázdny :-(
0
Handbook of Wafer Bonding
Jazyk
Angličtina
Angličtina
Kniha
Pevná
Written by an author and editor team from microsystems companies and industry-near research organiza...
Celý popis
Libristo kód: 01550963
?
477 b
477 b
190.14
€
50 % šanca
Prehľadáme celý svet
Kedy knihu dostanem?
30 dní na vrátenie tovaru
Mohlo by vás tiež zaujímať
Written by an author and editor team from microsystems companies and industry-near research organizations, this handbook and reference presents dependable, first-hand information on bonding technologies.§To begin with, a thorough introductory section acquaints readers with the fundamentals of wafer bonding and the challenges facing this key technology. In the second part, researchers from companies and institutions around the world discuss the most reliable and reproducible technologies for the production of bonded wafers. The third and final part is devoted to current and emerging applications, including microresonators, biosensors and precise measuring devices.
Informácie o knihe
Celý názov
Handbook of Wafer Bonding
Jazyk
Angličtina
Angličtina
Väzba
Kniha - Pevná
Dátum vydania
2012
Počet strán
425
EAN
9783527326464
ISBN
3527326464
Libristo kód
01550963
Nakladateľstvo
Wiley-VCH Verlag GmbH
Váha
932
Rozmery
177 x 246 x 24
